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领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布,公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会(Embedded World 2026,EW 26),全面展示生成式系统级芯片(GenSoC)、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与极致交互体验等创新,与行业共启边缘智能新纪元。EW 26将于3月10日-12日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。多年来,XMOS一直致力于开发集边缘人工智能(AI)、控制器(MCU)、数字信号处理器(DSP)和灵活I/O于一芯的xc
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XMOS 智能音频 媒体处理 边缘AI Embedded World
强固型边缘运算工控机品牌 – Cincoze德承将于3月10-12日于德国纽伦堡 Embedded World 2026(Hall 1, Booth No.: 1-407),以「Edge AI, Powering the Future of Automation」为主轴,展示新一代嵌入式运算解决方案。现场透过四大主题专区呈现因应不同工业应用环境所需的产品。「DIN-Rail 工控机专区」为全新产品线,专为安装于机器设备层(Machine Level)的机器视觉应用所打造的DI
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Embedded World Cincoze
据Wccftech报道,摩尔线程在成功推出独立显卡后,开始布局APU领域,发布了专为笔记本设计的ARM架构高端SoC“长江”。这一产品将与英特尔、超微和高通在中国市场的同类产品展开竞争。 摩尔线程展示了搭载“长江”芯片的AI PC产品MTT AIBOOK,试图通过这一芯片在笔记本市场占据一席之地。这款SoC基于ARM的ARMv8架构,配备12颗CPU核心,并集成摩尔线程自主研发的MUSA架构GPU。其基础频率为2.65 GHz,NPU性能达到50 TOPS,支持H.265/H.264/AV1编解
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摩尔线程 ARM SoC 笔记本芯片
Arm第三财季营收同比增长 26%,达到 12.4 亿美元,连续第四个财季营收突破 10 亿美元大关。其中,专利授权使用费收入同比增长 27%,至 7.37 亿美元;技术许可收入同比增长 25%,至 5.05 亿美元。Arm表示:“我们看到人工智能需求在从边缘端到云端的所有计算层级均展现出强劲增长势头。为契合这一增长趋势,我们将业务整合为三大人工智能领域:面向智能手机和物联网的边缘人工智能、支撑汽车与机器人领域的实体人工智能,以及服务数据中心和网络领域的云端人工智能。”该财季,Arm新签署两项计算子系统(
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Arm
基于ARM架构的处理器在PC领域正加速发展。据《科技新报》(TechNews)援引The Verge报道,英伟达(NVIDIA)可能很快将推出自家基于Arm架构的芯片,用于驱动面向消费者的Windows笔记本电脑。消息人士透露,该公司计划推出两款系统级芯片(SoC)型号——N1和N1X,这两款芯片摒弃了传统的“x86 CPU + 独立GPU”组合,转而将CPU与GPU集成于单一SoC之中。联想与戴尔据称率先采用英伟达Arm SoC报道称,业内消息指出,联想已基于英伟达即将推出的N1和N1X处理器开发了六款
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NVIDIA ARM SoC
据The Verge报道,英伟达计划推出两款SoC型号 —— N1和N1X。这两款芯片被认为将打破传统的「x86 CPU+独立GPU」配置模式,转而采用将CPU和GPU集成到单一SoC中的设计方案。随着苹果在Arm架构上的领先以及高通在Windows on Arm领域的推进,英伟达的加入将进一步推动Windows笔记本CPU选择的多样化。这可能标志着仅由英特尔和AMD x86处理器主导的时代走向终结,PC行业正加速迈向多架构并存的未来。这一战略转变被视为英伟达尝试借鉴苹果在Mac生态系统中利用定制Arm芯
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英伟达 SoC PC Arm
随着 CES 2026 在本周登场,一条贯穿全场的脉络迅速显现:人们所见、所触、所体验的大多数技术与产品,均已构建在 Arm 技术之上。基于 Arm 技术的平台正在为各类产品和技术演示提供核心算力支撑——从在复杂环境中自主行驶的智能汽车,到能够与人类自然交互的机器人,再到融合数字世界与现实空间的沉浸式扩展现实 (XR) 设备。这些创新标志着人工智能 (AI) 发展迎来更广泛的拐点:AI 正日益成熟
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物理AI 边缘AI arm CES 2026
全球计算技术的格局正在发生深刻变革——计算模式正从集中式云架构,向覆盖各类设备、终端及系统的分布式智能架构演进。2026 年将迈入智能计算新纪元,届时,计算将具备更高的模块化特性和能效表现,实现云端、物理终端及边缘人工智能 (AI) 环境的无缝互联。基于这一趋势,Arm 发布了 20 项技术预测,这些技术将引领 2026 年的下一波创新浪潮。芯片创新1.模块化芯粒技术将重新定义芯片设计随着行业持续突破芯片技术的极限,从单片式芯
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202601 Arm 技术预测
2025 年是人工智能 (AI) 发展的关键转折点。曾经尚处实验探索阶段的技术,如今已全面落地于汽车、消费电子、智能家居系统以及新一代机器人领域。2026 年国际消费电子展 (CES 2026) 恰逢行业关键节点——智能系统正朝着更智能、更快速的方向演进,并加速融入人们的日常生活。 在今年的 CES 上,以下趋势将成为 AI 领域发展的核心动能:物理 AI:汽车、机器人及各类设备可感知、理解现实环境,并在实际场景中安全可靠地运行;边缘 AI:智能持续向用户端迁移,驱动日常设备实现更快速、更私密、
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继去年推出骁龙 X2 Elite 芯片后,高通不出所料地扩展了其 Windows 平台产品线,带来了骁龙 X2 Plus 系列。新发布的包括一款十核升级版处理器与一款全新六核衍生型号,两者均实现了单线程性能的大幅提升。尽管未来可能会推出更多衍生型号,但高通在 2026 年国际消费电子展(CES)上已正式发布两款库存单位(SKU):其一为十核型号 X2P-64-100,高通称其在 Geekbench 6 基准测试中,单核性能较上一代提升 35%,多核性能提升 17%;另一款是六核型号 X2P-42-100。
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高通 Windows 骁龙 X2 Plus ARM CES 2026
在国际消费电子展(CES)上,高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)正式发布骁龙 X2 Plus 平台 —— 这是骁龙 X 系列的最新成员。作为一次突破性的升级,该平台为追求高速、响应迅速、便携且具备多日续航能力的现代职场人士、新锐创作者及普通用户,重塑了每一次操作与每一段使用体验。随着骁龙 X2 Plus 的推出,高通技术公司将 Windows 11 Copilot + 个人电脑的强大性能拓展至整个骁龙 X 系列,多家头部原始设备制造商(OEM)的相关机型将于 2026
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高通 CES 2026 骁龙 X2 Plus 10核 ARM 处理器
Arm开发的Zena系列计算子系统(CSS)有望让半导体公司、一级供应商甚至汽车制造商更容易、更快地打造汽车级AI硅片。软件正成为汽车行业中日益重要的战场,人工智能正成为贯穿车辆各个领域的核心能力。Arm汽车部门高级副总裁兼总经理Dipti Vachani表示:“AI工作负载正成为基本要求。”随着人工智能开始成为从先进驾驶辅助系统(ADAS)到车载信息娱乐系统(IVI)等各个方面的核心,企业们正在重新设计汽车的内部电气架构。他们都在将更多计算能力从车内各个角落的电子控制单元(ECU)转移到更小的“集中式”
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Arm Zena系列 汽车 AI 芯片
2025 年初,Arm 曾预测:Arm 架构将占据近半数 2025 年出货到头部云服务提供商的算力。根据今年前三个季度的实际出货数据,市场正向着这一预测目标稳步迈进。这些搭载 Arm 架构的服务器的意义远不止于一个统计数字,更重要的是它们构成了融合型人工智能 (AI) 数据中心这一新型基础设施的计算核心。从云原生服务到最具挑战性的 AI 工作负载,超大规模云服务提供商正逐步将基于 Arm 的定制化计算作为标准路径,以此实现性能、功耗与规模的平衡。近期发布的 Amazon Graviton5 正是这一新模式
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Arm 融合型AI数据中心 AI数据中心
新闻重点:● Arm与NVIDIA持续深化合作,在AI时代推动协同设计与合作迈向新高度。● 生态系统合作伙伴可将高效的Arm架构计算能力集成至NVIDIA NVLink Fusion生态系统,实现全缓存一致性与高带宽互连。● 随着 AI 数据中心对Neoverse的需求持续增长,客户在将工作负载加速器连接至 Arm 平台时拥有更多选择。人工智能 (AI) 正在重塑数据中心计算
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Arm Neoverse NVIDIA NVLink Fusion AI数据中心
Arm和Nvidia在2025年超级计算大会上宣布,Arm已加入NVLink Fusion生态系统,这标志着该技术的重大进展,目前该技术已获得两家主要微架构开发商和四家CPU开发商的支持。对英伟达来说,这意味着Arm的客户将开发能够与英伟达AI加速器配合的处理器,而Arm也能设计出能够在基于英伟达的系统中与英伟达或英特尔处理器竞争的CPU。“Arm正在集成NVLink IP,以便客户能够构建连接英伟达GPU的CPU芯片芯片,”英伟达数据中心产品市场负责人Dion Harris表示。“借助NVLink Fu
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Arm 英伟达 NVLink Fusion 生态系统 Neoverse
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