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embedded workbench for arm 文章 最新资讯

协处理器新时代：异构计算架构如何跟上AI浪潮

  • 核心要点没有任何一种处理器能高效执行所有任务，必须采用多处理器协同架构。最大化效率的关键是最小化数据移动。架构师必须在满足当前负载效率的同时，预留足够灵活性以适配未来需求。得益于 AI 带来的负载变革，新一代处理器架构正快速演进，但没有任何一款处理器能 “包打天下”。协同在纸面上很简单，实际实现却困难重重。历史上从未出现过能通吃所有场景的处理器架构。过去 50 年，CPU 一直是主力计算单元，但即便在 PC 早期，人们就已意识到部分负载需要更专用的处理能力 ——8086 就搭配了 8087 浮点协处理器。
  • 关键字： 协处理器  异构计算  AI  Arm  DSP  RISC-V  

三星新一代SSD将采用RISC-V架构，降低对Arm依赖

  • 据Wccftech报道，三星电子正逐步在存储产品中引入开源指令集RISC-V。其新一代SSD产品线BM9K1将搭载自研控制器芯片，首次以RISC-V架构为核心，旨在减少对Arm IP的依赖。SSD控制器在存储设备中扮演重要角色，负责主机与NAND Flash之间的数据传输，同时执行错误校验（ECC）、垃圾回收以及磨损均衡等关键任务。尽管三星在主流移动处理器领域仍以Arm架构为主，例如最新的Exynos 2600采用Armv9.3 CPU核心，但此次RISC-V的导入主要集中在SSD控制器等外围组件上。相较
  • 关键字： 三星  SSD  RISC-V  Arm  

当平台提供商变成竞争对手：Arm 的芯片战略如何重构行业利益格局

  • 我供职于一家 RISC‑V IP 公司晶心科技（Andes)，但我真心为 Arm 加油 —— 可能比我这个职位的大多数人愿意承认的还要多。不是因为我搞不清谁和谁竞争，而是因为对 Arm 股东最有利的一步，恰恰也是迄今为止给 RISC‑V 带来最大东风的一步。这本质上不是一个 “Arm 对决 RISC‑V” 的故事，而是一个平台经济学的故事：当中立的平台提供商开始与它赋能的客户正面竞争时，会发生什么。一、向价值链上游攀登 —— 这在商业上完全合理纵观历史，Arm 一直在稳步向价值链上游走：从 CPU IP，
  • 关键字： 晶心科技  IP  RISC‑V  Arm  

Arm以AGI CPU搅动AI处理器竞争格局

  • 3月24日，Arm正式推出首款量产级自研 CPU 芯片，作为Arm成立35年来首款实体处理器，新产品命名为Arm AGI CPU，面向智能体 AI 基础设施场景打造。该芯片的研发核心在于计算子系统（CSS）的打造，这一系统为芯片核心提供了全套功能组件。 该芯片热设计功耗（TDP）为 300W，采用台积电 3nm 工艺制造双裸片架构，搭载 136 个 Neoverse V3 核心，主频最高 3.7GHz（基准主频 3.2GHz）。每个核心配备 2MB 二级缓存，另有 128MB 共享系统级缓存（S
  • 关键字： Arm  AGI CPU  AI处理器  

Arm 拓展其计算平台矩阵，首次跨足芯片产品

  • 新闻重点 Arm 首次将其平台矩阵拓展至量产芯片产品，为业界提供覆盖 IP、Arm计算子系统 (CSS) 及芯片的最广泛的计算产品选择。发布首款由 Arm 设计的数据中心 CPU——Arm AGI CPU，专为代理式 AI 基础设施打造，可实现单机架性能达到 x86 平台的两倍以上*Arm AGI CPU 与早期合作伙伴 Meta 联合开发，并获得客户与领先 ODM 厂商的量产承诺，以及 Arm 全球生态系统的强力支持英国剑桥，2026 年 3 月 24 日——Arm 控股有限公司（纳斯达克股票
  • 关键字： ARM  AI  CPU  

Arm自研芯片掀「跨界战争」 台积电旗下创意恐首当其冲

  • 以IP授权为核心的Arm，与全球芯片业者合作关系紧密，然于旧金山举行的Arm Everywhere大会上，正式宣布推出首款完全自主设计、针对数据中心量产的实体芯片产品「Arm AGI CPU」，在AI芯片血腥战场中投下震撼弹。35年来最激进转型 谁是跨界战争下“受灾户”？耗时18个月、初期研发投入至少7,100万美元起跳，象征Arm从「设计图供应商」跨入实体晶片竞争，更直接切入当前AI基础设施关键瓶颈：「Agentic AI引发的CPU算力缺口。」对于Arm成立35年来最激进转型，市场认为，可能终结其在产
  • 关键字： Arm  自研芯片  台积电  创意  

XMOS在Embedded World 2026上展示多项创新技术

  • 3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商，XMOS以沉浸式演示与技术交流，全面呈现边缘计算、人工智能与音频处理深度融合的前沿解决方案，为全球开发者提供了下一代嵌入式开发和媒体处理技术的创新路径。在本次展会上，XMOS聚焦生成式系统级芯片（GenSoC）开发模式、边缘AI视觉处理、DNN降噪智能拾音、隐私优先的语音交互方案和基于以太网的网络音频五大核心方向，依
  • 关键字： XMOS  Embedded World 2026  

Arm AGI CPU：智能体式人工智能云时代的芯片基石

  • 今日，Arm 正式发布Arm AGI CPU—— 这是一款基于 Arm Neoverse 平台打造的全新量产级芯片，专为赋能下一代人工智能基础设施而生。在 Arm 逾 35 年的发展历程中，这是我们首次推出自研芯片产品。此举将 Arm Neoverse 平台的能力从 IP 和 Arm 计算子系统（CSS）进一步拓展，为客户部署 Arm 计算架构提供了更多选择：客户既可自主研发定制化芯片，也可集成平台级解决方案，或直接部署 Arm 设计的处理器。这一布局既顺应了人工智能基础设施的快速演进趋势，也满足了生态伙
  • 关键字： Arm  AGI  CPU  智能体  人工智能  

Arm重磅推出AGI CPU 1OU 双节点参考服务器

  • 在今日发布 Arm 首款面向人工智能数据中心的量产级芯片产品Arm® AGI CPU的同时，我们正式推出一款模块化、基于标准打造的 1OU 双节点参考服务器。该产品将基于 Arm Neoverse V3 架构打造的 Arm AGI CPU 所秉持的机柜优先设计理念变为现实，为合作伙伴提供贴近量产环境的测试平台，助力其开展工作负载评估、软件栈优化，加速下一代 Arm 架构基础设施的落地部署。人工智能数据中心迈入全新发展阶段随着人工智能的应用加速普及，数据中心正进入全新发展阶段：云服务规模快速扩张，人工智能工
  • 关键字： Arm  AGI  CPU  1OU  双节点  服务器  

OToBrite将亮相2026嵌入式展览会，展示车规级视觉人工智能解决方案

  • OtoBrite凭借创新技术，全面提升自主机器人与自动驾驶车辆在复杂环境下的运行可靠性与性能表现Source: Getty image/ Ivan balvan在2026嵌入式展览会上，OToBrite将展示其专为自主机器人与自动驾驶车辆打造的视觉人工智能解决方案，重点演示其在实际应用场景中的可靠感知与定位能力。随着传感设备的部署拓展至更复杂的室内外场景，市场对车规级设备可靠性的需求日益增长，以确保设备在各类工况下保持稳定性能。为满足实体人工智能应用中对高可靠视觉感知能力的迫切需求，oToBri
  • 关键字： OToBrite  6嵌入式展览会  Embedded World  车规级视觉  

米尔亮相德国嵌入式展2026 Embedded World

  • 2026年3月10日，全球嵌入式系统领域的年度盛会——Embedded World在德国纽伦堡展览中心盛大启幕。作为领先的嵌入式处理器模组厂商，米尔电子携全系列嵌入式核心板、开发板及创新解决方案重磅亮相，与来自全球40多个国家的1100余家展商、32000余名专业观众共赴这场技术盛宴。Embedded World自创办以来，已成为全球规模最大、影响力最深远的嵌入式系统展览会，聚焦嵌入式硬件系统、软件系统、工具与服务等核心板块，全面展示行业前沿技术与创新成果。米尔电子此次参展，带来了基于瑞芯微、全志、ST、
  • 关键字： 嵌入式  Embedded World  米尔电子  

康佳特推出首款 Arm 架构 SMARC 模块

  • 在德国嵌入式电子展（Embedded World）上，康佳特（congatec）宣布推出首款基于恩智浦半导体 i.MX95 处理器的 Arm 架构计算机模块（CoM）。conga-SMX95：aReady.CoM 系列首款 Arm 模块conga-SMX95 是康佳特aReady.CoM产品线中首款基于 Arm 架构的模块。该系列将公司自身的板卡开发经验与合作伙伴的硬件或系统集成能力相结合，提供可直接用于应用的软硬件组件（如操作系统、安全方案、物联网连接与实时控制），从而缩短产品上市周期。据康佳特介绍，a
  • 关键字： 康佳特  Arm  SMARC  模块  

Arm与Linaro联合发起行业联盟 CoreCollective

  • 安谋（Arm）与林纳斯（Linaro）联合发起成立了全新的行业联盟 CoreCollective，企业可免费加入该联盟，其核心宗旨是减少行业内的工程重复开发工作，推动安谋软件栈核心模块的标准化建设。该联盟由安谋提供资金支持，林纳斯负责日常运营，为各类企业打造了一个中立的协作平台，助力企业在云计算、边缘计算、汽车及人工智能驱动的各类工作负载场景中，开展安谋架构下的软件研发、测试与部署工作。CoreCollective 联盟的设立初衷安谋表示，成立该联盟是为了应对当下全栈式开发的行业压力：异构平台日益增多、上
  • 关键字： Arm  Linaro  CoreCollective  

SmartDV首次以“全栈IP解决方案提供商”身份亮相Embedded World 2026

  • 领先的定制化半导体知识产权（硅IP）和验证IP（VIP）提供商SmartDV宣布，公司计划在2026年推出并持续扩展全新的模拟IP产品组合，进一步完善其产品版图，成为能够提供全栈IP解决方案的供应商。该产品组合覆盖控制器IP、验证IP以及模拟IP，并支持定制IP开发及功能安全版本。SmartDV将携完整的IP产品组合和定制化服务亮相Embedded World 2026（EW 26）。本届展会将于2026年3月10日至12日在德国纽伦堡会展中心举行。目前，SmartDV已拥有500余种经过市场验证的设计I
  • 关键字： SmartDV  全栈IP  Embedded World 2026  

英飞凌即将亮相Embedded World 2026

  • 新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样，包含从采集关键数据的高性能传感器，到处理和分析数据的先进微控制器（MCU）。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在2026年3月10日至12日于德国纽伦堡举办的Embedded World 2026上展示其创新的半导体解决方案如何帮助实现绿色高效的能源、环保安全的交通出行以及智能安全的物联网。秉承“共同推动低碳化和数字化”的理念，英飞凌展台（4
  • 关键字： 英飞凌  Embedded World 2026  人工智能  物联网  机器人  微控制器  传感器  
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