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随着 CES 2026 在本周登场，一条贯穿全场的脉络迅速显现：人们所见、所触、所体验的大多数技术与产品，均已构建在 Arm 技术之上。基于 Arm 技术的平台正在为各类产品和技术演示提供核心算力支撑——从在复杂环境中自主行驶的智能汽车，到能够与人类自然交互的机器人，再到融合数字世界与现实空间的沉浸式扩展现实 (XR) 设备。这些创新标志着人工智能 (AI) 发展迎来更广泛的拐点：AI 正日益成熟
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物理AI 边缘AI arm CES 2026
全球计算技术的格局正在发生深刻变革——计算模式正从集中式云架构，向覆盖各类设备、终端及系统的分布式智能架构演进。2026 年将迈入智能计算新纪元，届时，计算将具备更高的模块化特性和能效表现，实现云端、物理终端及边缘人工智能 (AI) 环境的无缝互联。基于这一趋势，Arm 发布了 20 项技术预测，这些技术将引领 2026 年的下一波创新浪潮。芯片创新1.模块化芯粒技术将重新定义芯片设计随着行业持续突破芯片技术的极限，从单片式芯
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Arm 技术预测
2025 年是人工智能 (AI) 发展的关键转折点。曾经尚处实验探索阶段的技术，如今已全面落地于汽车、消费电子、智能家居系统以及新一代机器人领域。2026 年国际消费电子展 (CES 2026) 恰逢行业关键节点——智能系统正朝着更智能、更快速的方向演进，并加速融入人们的日常生活。 在今年的 CES 上，以下趋势将成为 AI 领域发展的核心动能：物理 AI：汽车、机器人及各类设备可感知、理解现实环境，并在实际场景中安全可靠地运行；边缘 AI：智能持续向用户端迁移，驱动日常设备实现更快速、更私密、
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CES 2026 Arm 物理AI 边缘AI
继去年推出骁龙 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地扩展了其 Windows 平台产品线，带来了骁龙 X2 Plus 系列。新发布的包括一款十核升级版处理器与一款全新六核衍生型号，两者均实现了单线程性能的大幅提升。尽管未来可能会推出更多衍生型号，但高通在 2026 年国际消费电子展（CES）上已正式发布两款库存单位（SKU）：其一为十核型号 X2P-64-100，高通称其在 Geekbench 6 基准测试中，单核性能较上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型号 X2P-42-100。
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高通 Windows 骁龙 X2 Plus ARM CES 2026
在国际消费电子展（CES）上，高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式发布骁龙 X2 Plus 平台 —— 这是骁龙 X 系列的最新成员。作为一次突破性的升级，该平台为追求高速、响应迅速、便携且具备多日续航能力的现代职场人士、新锐创作者及普通用户，重塑了每一次操作与每一段使用体验。随着骁龙 X2 Plus 的推出，高通技术公司将 Windows 11 Copilot + 个人电脑的强大性能拓展至整个骁龙 X 系列，多家头部原始设备制造商（OEM）的相关机型将于 2026
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高通 CES 2026 骁龙 X2 Plus 10核 ARM 处理器
Arm开发的Zena系列计算子系统（CSS）有望让半导体公司、一级供应商甚至汽车制造商更容易、更快地打造汽车级AI硅片。软件正成为汽车行业中日益重要的战场，人工智能正成为贯穿车辆各个领域的核心能力。Arm汽车部门高级副总裁兼总经理Dipti Vachani表示：“AI工作负载正成为基本要求。”随着人工智能开始成为从先进驾驶辅助系统（ADAS）到车载信息娱乐系统（IVI）等各个方面的核心，企业们正在重新设计汽车的内部电气架构。他们都在将更多计算能力从车内各个角落的电子控制单元（ECU）转移到更小的“集中式”
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Arm Zena系列 汽车 AI 芯片
2025 年初，Arm 曾预测：Arm 架构将占据近半数 2025 年出货到头部云服务提供商的算力。根据今年前三个季度的实际出货数据，市场正向着这一预测目标稳步迈进。这些搭载 Arm 架构的服务器的意义远不止于一个统计数字，更重要的是它们构成了融合型人工智能 (AI) 数据中心这一新型基础设施的计算核心。从云原生服务到最具挑战性的 AI 工作负载，超大规模云服务提供商正逐步将基于 Arm 的定制化计算作为标准路径，以此实现性能、功耗与规模的平衡。近期发布的 Amazon Graviton5 正是这一新模式
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Arm 融合型AI数据中心 AI数据中心
新闻重点：● Arm与NVIDIA持续深化合作，在AI时代推动协同设计与合作迈向新高度。● 生态系统合作伙伴可将高效的Arm架构计算能力集成至NVIDIA NVLink Fusion生态系统，实现全缓存一致性与高带宽互连。● 随着 AI 数据中心对Neoverse的需求持续增长，客户在将工作负载加速器连接至 Arm 平台时拥有更多选择。人工智能 (AI) 正在重塑数据中心计算
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Arm Neoverse NVIDIA NVLink Fusion AI数据中心
Arm和Nvidia在2025年超级计算大会上宣布，Arm已加入NVLink Fusion生态系统，这标志着该技术的重大进展，目前该技术已获得两家主要微架构开发商和四家CPU开发商的支持。对英伟达来说，这意味着Arm的客户将开发能够与英伟达AI加速器配合的处理器，而Arm也能设计出能够在基于英伟达的系统中与英伟达或英特尔处理器竞争的CPU。“Arm正在集成NVLink IP，以便客户能够构建连接英伟达GPU的CPU芯片芯片，”英伟达数据中心产品市场负责人Dion Harris表示。“借助NVLink Fu
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Arm 英伟达 NVLink Fusion 生态系统 Neoverse
随着汽车从机械产品向 AI 驱动智能终端演进，行业正经历从“软件定义汽车 (SDV)”向“AI 定义汽车 (AIDV)”的深刻变革，对安全性、智能化以及系统响应能力提出了更高要求。作为全球最具活力与创新的汽车市场之一，中国不仅在电动化转型方面走在前列，更在智能化进程中展现出强劲的引领力。面对本土 OEM 厂商与芯片技术企业对高安全性、高智能化以及快速产品迭代的迫切需求，Arm 正通过软硬件高效协同的计算平台、强大的软件赋能，携
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Arm AI定义汽车
继去年在世界互联网大会凭借终端计算子系统荣获“领先科技奖”后，Arm 今年再获行业认可。11 月 7 日，通过在可持续发展领域的显著成果，Arm 荣膺本届世界互联网大会“杰出贡献奖”，与联想、腾讯等企业共同站上领奖台。世界互联网大会“杰出贡献奖”自 2024 年设立，聚焦全球互联网科技领域的突出贡献者，旨在表彰推动行业进步、创造社会价值的个人与企业。Arm 中国区业务全球副总裁邹挺表示：“科技已成为推动社会进步的核心力量，这份
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Arm 世界互联网大会
芯片制造商高通公司和 Arm Holdings Plc 今天都公布了强劲的数据，因为他们最新的财报超出了华尔街的预期，但在今天的报告发布后，它们的股票正朝着相反的方向发展。就高通而言，它一定想知道自己做错了什么，因为它公布了一些令人印象深刻的业绩，全面超出预期，但盘后股价却下跌。该公司公布的第四季度收益不计股票薪酬等每股 3 美元的股票薪酬，略高于分析师普遍预期的 2.88 美元。该期间收入为 112.7 亿美元，同比增长 10%，高于分析师的 107.9 亿美元目标。然而，高通本季度
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高通 Arm
继上海、首尔站之后，Arm Unlocked 2025 AI 技术峰会深圳站于今日（10 月 30 日）圆满落幕。在面对持续增长的人工智能 (AI) 算力需求，Arm 正持续推进“平台优先”战略，在高性能、高能效及高可扩展性的底层计算架构基础上，携手产业各方共建从云到端的 AI 计算平台。本次峰会上，四大主题分论坛结合开发者专场共计吸引 1,500 余位来自产业链各环节的行业专家、企业领袖与开发者
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Arm Unlocked
新闻重点● 全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台（专为物联网及边缘 AI 工作负载优化）将通过 Arm Flexible Access 开放获取，助力创新者以低成本、便捷的方式，在边缘侧获得先进的 AI 性能与安全保障。● 实现超 400 次成功流片与 300 余家活跃成员，Arm Flexible Access&
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Arm Flexible Access Armv9
Arm 根据其开放许可政策，向开放计算项目 （OCP） 贡献了其基础小芯片系统架构 （FCSA） 的供应商中立版本。随着车辆集成 ADAS、集中式域控制器和车内体验，底层计算需要数据中心级性能。FCSA 旨在为整个生态系统提供小芯片集成的通用标准。FCSA 是 ISA 中立的。任何公司，无论其处理器架构如何，都可以采用此规范，确保小芯片生态系统保持开放、协作和包容。通过 OCP 推进 FCSA，Arm 旨在将数据中心的开放式协作创新实践复制到汽车领域。从促进跨市场 SoC 设计的 AM
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